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深圳市昊森电子材料有限公司
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导热硅胶片
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
中文名: 导热硅胶片 外文名: thermal silicon pad
基材: 硅胶 又 称 导热硅胶垫 作用: 绝缘、减震、密封等
应用范围: LED,开关电源,医疗设备,工控机。
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